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微电子技术协同创新中心
     日期:2013-06-17
一、基本情况
    根据省教育厅、省财政厅制定印发的《安徽省高等学校创新能力提升计划实施方案》(皖教科[2012]6号文),2012年9月合肥工业大学下发《关于批准成立首批校级协同创新中心的通知》,批准微电子技术协同创新中心作为合肥工业大学首批校级协同创新中心之一进行重点建设。
    协同创新体采用高校和企业相结合的方式,进行资源共享,优势互补,是一种政、产、学、研、用相互协作的联合创新体。牵头单位主要职责为人才培养和科研探索;合作高校重大科研课题申报、科研领域创新等方面合作;合作企业除争取重大科研课题、联合培养人才外,还提出技术需求,提供经费支持以及科研成果产业化等方面协同创新。
    合肥工业大学微电子学院于2012年5月6日挂牌成立,是协同创新中心开展创新人才培养模式的积极探索。
 
二、中心任务
     创新要素汇集方面:建立安徽省第一所微电子学院,汇集214所、38所、43所、联发科等多家IC企业,开展联合办学;加入教育部IC设计网上合作中心,聚集国内优势教育资源;筹建微电子技术研究院,建设包括微电子设计研究所、合工大先行公司技术研发中心、系统结构研究室、集成电路设计研究中心、MEMS工程中心等单位在内的主要研发平台。
    体制改革方面,重点在人才培养模式(校企联合培养综合技能、国外高校联合培养等)、科研创新机制(核高基大  项目、“项目联盟”、以市场为导向的科研模式等)、创新要素汇聚(国际创新平台建设、基于专利池的产学研用平台等)开展协同创新。
    通过机制改革,预期建立集成电路设计平台、IP质量度量及产业化平台、集成电路测试平台以及MEMS与微系统平台等几个科研方向,不仅提倡各平台“产、学、研、用”的协同创新,更要建立平台之间的交叉融合创新机制。
 
三、研究方向
    主要研究计划围绕下述方向开展:IC设计平台重点在多核、可重构技术、3D显示、汽车电子等方面开展政、产、学、研、用协同创新;IP产业化平台重点联合CSIP等单位开展IP标准化的同时,创造性地建设IP专利池;IC测试平台重点联合北京自动测试技术研究所、国晶等单位,建设IC测试服务协作网,提供完备的集成电路测试和培训服务,构建IC制造测试方法与技术协同创新科研平台、IC制造测试工程技术及服务平台、IC测试创新人才数据库;MEMS与微系统平台研究重点在无线、无源、多参数微纳传感器与系统芯片、集成微流控芯片检测系统三个方面。
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