为加强校企合作，深化行业认知，了解产业发展趋势，我院于2023年8月10日下午组织部分本科生前往龙芯中科技术股份有限公司开展访企拓岗交流活动。交流活动主要集中在数字集成电路基础知识，龙芯CPU典型架构与SoC设计、龙芯计算平台应用设计及验证、边缘AI应用例程等方面。交流活动由微电子学院李桢旻老师带队，共有49名本科生参加。

龙芯中科来自中国科学院，围绕自主信息化，构建基础软硬件平台，支撑自主信息化发展，基于龙芯CPU形成了包括终端、服务器端、云端等在内的完整解决方案，实现自主信息化的全面替代。目前，龙芯整个体系的上下游企业有5000多家，自主信息化的产品在党政、金融、教育、交通、能源等领域都有着广泛的应用。

同学们抵达位于中安创谷的龙芯中科合肥总部后，首先由产品总监张文阳在企业文化展厅内为同学们进行了公司文化介绍，围绕公司发展历程以及主要产品对公司发展情况进行了详细的介绍。

之后，由销售总监王德礼在会议室为同学们做了龙芯中科公司的企业发展报告，结合国内外形势，从龙芯CPU的发展历程、市场定位、工程应用几方面，让同学们更全面的了解了龙芯中科产品线的战略意义与优势所在。此外。王总监还特别介绍了龙芯中科今年校园招聘的情况。接下来，张曦经理对龙芯中科与高校联合开展的“百芯计划”进行了介绍，也为之后与合肥工业大学微电子学院的深度合作打下基础。

之后，前来交流的同学就参加“本芯计划”的情况与龙芯中科的专家们进行了深度交流。柏一冉等同学就自己所参与的项目进行了介绍，龙芯中科研发总监郭凯对项目进行了点评，并与同学们进行了讨论。

最后，所有参与此次交流活动的人员进行合影并一致表示希望继续深化交流合作，以创新发展为主题，坚持自主创新，共同努力为集成电路人才培养做贡献，促进安徽省集成电路产业的长足发展。

（李桢旻 文/图   黄正峰/审核）