CCF容错专委走进合肥工业大学暨可信集成电路中日双边国际研讨会成功举办
发布时间:2023-10-23    发布人:杨武   


20231018日,由中国计算机学会(CCF)主办,CCF容错专委和合肥工业大学共同承办的“CCF容错专委走进合肥工业大学暨可信集成电路中日双边国际研讨会”活动在合肥工业大学微电子学院成功举办。本次论坛主席由我院闫爱斌教授(CCF容错专委常委)、黄正峰教授(CCF容错专委副主任)、湖南大学张吉良教授(CCF容错专委主任)共同担任。

研讨会与会人员还包括:我院解光军教授,日本九州工业大学温晓青教授(IEEE Fellow),日本九州工业大学Stefan Holst副教授,日本德岛大学 Hiroyuki Yotsuyanagi教授,日本爱媛大学 Hiroshi Kai副教授,日本爱媛大学王森岭博士,安徽工程大学倪天明教授(安徽省杰青),湖南大学助理教授崔津华博士,安徽理工大学马瑞君博士,安徽大学宋钛博士等。

(上图第二排从左往右的专家老师分别是:柏娜、马瑞君、王森岭、Hiroshi KaiHiroyuki Yotsuyanagi Stefan Holst、温晓青、解光军、黄正峰、闫爱斌、倪天明、鲁迎春)

研讨会首先由会议主席闫爱斌教授致欢迎词。接下来,分别由解光军教授、张吉良教授致欢迎词,然后由各位专家分别做主题报告。

IEEE Fellow温晓青教授,分享题为“LSI Testing: A Core Technology to a Successful Semiconductor Industry”的精彩报告。温教授首先介绍LSI设计、制造和测试的重要性,并就LSI测试在半导体产业链中的作用,解释为什么LSI测试是一个关键的半导体行业的核心技术。温教授以严谨扎实的学术内容和深入浅出的精彩讲解使我们与会人员受益匪浅。

张吉良教授/崔津华助理教授分享了题为“Confidential Computing with Hardware Enclaves”的学术研究。崔老师从信任代码基础大小与兼容性两个维度对比分析,认为随着信任代码基础大小的增加,硬件安全性能得到了显著提高。崔老师的研究报告提供了更深入的理解硬件安全的思路和方法,具有重要的指导意义。

Stefan Holst副教授的报告题目为“Tackling Test and Diagnosis Challenges Using GPU-Based High-Throughput Timing Simulation”Holst副教授介绍了如何利用计算加速器来实现高性能VLSI时序模拟,这是EDA工具的核心组件之一,也是开发和分析当今复杂芯片系统所必需的。然后介绍了从扫描测试功耗分析、小延迟故障仿真和诊断以及人工智能加速器弹性分析等领域的几个实例应用。

王森岭博士以“SASL-JTAG: A Light-Weight Dependable Test Access Mechanism for Edge Devices”为主题系统讲解了JTAG的由来以及互联设备的可靠性与安全性的问题,并分享所提出的SASL-JTAG的轻量级JTAG认证方案,以解决物联网系统的性能不平衡问题,有效提高边缘设备的可靠性。

Hiroyuki Yotsuyanagi教授分享了研究成果“On the implementation of boundary scan design with embedded time-to-digital converter in a 3D stacked IC”Hiroyuki Yotsuyanagi教授提出了一种嵌入式时间-数字转换器电路的边界扫描设计来检测互连中的延迟故障,提出的延迟可测试电路可以检测出在无逻辑误差的TSV中发生的逻辑误差和显著的信号延迟。

Hiroshi Kai副教授分享了题为“An Evaluation of Computing Time of Simple and Secure Authentication”的研究成果。身份验证对于实现物联网设备与服务器之间的数据通信中的安全通信非常重要,本次汇报评估了在单板计算机上对SAS-L1SAS-L2的处理时间,有效降低了轻量级一次性密码认证方法SAS-2的计算成本。

马瑞君博士以“A Novel High Performance Scan-Test-Aware Hardened Latch Design with Improved Soft-Error Tolerability”为题进行了报告内容分享。现有的加固器件在生产后面临可靠性问题,通过DFT技术,提高了这些加固锁存器的缺陷可检测性。分享了所提出的一种高性能扫描测试感知的加固锁存器(HP-STAHL),以实现更高的缺陷检测性、更高的软错误容忍能力和更低的传播延迟。

宋钛博士分享了主题为“Cutting Costs in IC Testing with Machine Learning”的研究报告。随着超大规模集成电路尺寸的不断缩小和光刻技术的进步,整个电路系统的测试时间和成本的增加。宋博士在机器学习、数据挖掘、数据库建立和向量优化等领域进行了研究,以节省测试成本。

本次研讨会最终在热烈愉悦的交流氛围中圆满落幕。

  (闫爱斌/文 杨兆/图 黄正峰/审核)


0551-62919106

关注学院公众号