为了进一步提高集成电路设计人才培养质量，缩短人才培养周期，微电子学院于2023下半年正式启动了“本芯计划”项目，旨在让参与项目的参与项目的本科生带着自己设计的集成电路芯片毕业。经过一个学期的推进，参与“本芯计划”的各项目组大部分已经进入了芯片设计的最后阶段，同时也积攒了一些问题和困惑。为了进一步推进“本芯计划”的实施，同时加强校企合作，深化行业认知，了解产业发展趋势，我院于2024年3月11日下午组织部分参与“本芯计划”的本科生前往合肥灿芯科技有限公司开展交流活动。合肥灿芯科技有限公司是灿芯半导体（上海）有限公司的子公司，是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，并且与中芯国际集成电路制造有限公司结成战略伙伴。

此次活动的主要目的是针对“本芯计划”中遇到的各种问题，与灿芯科技的工程师进行面对面交流学习，在答疑解惑的同时深化对集成电路设计方法的理解。经过整个下午的交流学习，前去访问的同学们解开了各自对芯片设计方面的困惑，对“本芯计划”的进一步推进充满信心。本次交流活动由微电子学院李桢旻老师组织，由王晓蕾老师带队，共有25名本科生参加。

（王晓蕾/图   李桢旻，王晓蕾/文     黄正峰/审核）