6月18日，全球知名的显示芯片高端先进封测服务商—合肥颀中科技股份有限公司（688352.SH）旗下合肥研发中心揭牌启动。中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。

活动上，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了产学研战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。

日前，颀中科技总经理杨宗铭一行来我院交流，双方就联合科技攻关、人才培养招聘、科研平台建设、项目成果申报等多个议题展开了广泛的讨论，同意签署产学研战略合作协议。

颀中科技是国内最早从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测的服务商之一，成立20年来在凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，目前是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。2022年公司先进封装测试生产基地项目入驻合肥新站区，2023年4月正式登陆科创板。

（马渊明/文/图  解光军/审核）