2024年9月25日至27日，我院硕士研究生李俊明同学参加了在日本仙台举行的IEEE 3D系统集成国际会议（IEEE International 3D Systems Integration Conference，3DIC）。此次会议汇聚了来自全球6个国家和地区的220

专家学者，讨论了3D集成电路技术的最新进展与挑战。本次大会的共同主席是日本东北大学的Tetsu Tanaka教授和美国北卡罗来纳州立大学Paul Franzon教授。

IEEE 3DIC国际会议是全球领先的3D集成电路技术学术会议之一，聚焦于三维集成电路设计、制造、封装及应用的最新进展。今年IEEE 3DIC涵盖所有3D 系统集成主题，包括3D/Chiplet制造技术、材料、电路技术、设计及测试方法和应用。

我院李俊明同学和北京航空航天大学集成电路科学与工程学院成元庆副教授受邀参会，李俊明同学的论文《Machine Learning-Based Diagnosis of Defects in Chiplet Interconnects》被大会接收为海报展示（Poster Presentation），展示了其在Chiplet芯片互连缺陷诊断方面的最新研究成果。在会议期间，他与众多学者交流了技术观点，进一步了解了3D系统集成领域的前沿技术，并获得了宝贵的反馈与建议。

通过与全球顶尖学者的交流和讨论，不仅深化了对该领域前沿技术的理解，更带回了许多创新的思路与科研启示，有效扩大了系统结构研究室的影响力。这次国际会议的宝贵经验将为3D/Chiplet芯片的研究和应用发展中起到推动作用，进一步提升我院的学术影响力和技术创新能力。

（李俊明 文/图   黄正峰/审核）