报告时间：2026年5月26日（星期二） 15:30

报告地点：翡翠科教楼B座4楼中厅会议室

报告人：杨宗铭 总经理

工作单位：合肥颀中科技股份有限公司

举办单位：微电子学院

报告简介：

半导体行业正站在"后摩尔时代"的关键转折点——当制程微缩逼近物理极限，先进封装技术已成为延续芯片性能提升的核心引擎。本次报告将从WLCSP、Fan-Out、Flip-Chip一路走到2.5D/3D堆叠与面板级封装，深入解读台积电CoWoS、三星X-Cube、Intel Foveros等前沿技术如何让AI芯片实现性能飞跃，并揭示"不缩小制程也能提升性能"的More-than-Moore路线为何成为全球科技巨头的必争之地。

报告人简介：

杨宗铭先生，2009年5月获台湾国立交通大学硕士学位，现任合肥颀中科技股份有限公司（688352.SH）董事、总经理。他拥有超过25年半导体先进封装技术研发与产业化经验，是国内显示驱动芯片（DDIC）封测领域的资深技术专家，长期深耕COG、COF等主流封装技术，带领颀中科技发展为境内显示驱动芯片封测收入及出货量第一、全球第三的龙头企业。近年来，他积极推动公司向多元芯片（电源管理、射频前端等）及AI芯片先进封装方向拓展，探索2.5D/3D集成等下一代封装技术应用。