微电子学院校企合作协同研发创新系列专访二:露笑半导体
发布时间:2022-09-09    发布人:杨武   


97日,我院许高斌副院长率领学院相关教师代表专访了合肥露笑半导体材料有限公司,就校企关于第三代半导体技术合作协同研发创新等相关事宜开展交流。

合肥露笑半导体材料有限公司是一家专注第三代功率半导体材料碳化硅(SiC)晶体生长、衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业。在合肥露笑半导体材料有限公司程明董事长的陪同下,我院领导和教师代表一行首先参观了合肥露笑产品展台和公司的6英寸SiC衬底片生产线,包括晶体生长、衬底加工和检测清洗等。随后就院企在第三代功率半导体技术协同研发创新等方面开展深入交流。

座谈会上,合肥露笑半导体材料有限公司董事长程明对微电子学院的到访表示热烈欢迎和感谢,介绍了公司的生产经营情况、主要产品、经营状况及未来规划。微电子学院许高斌副院长对合肥露笑半导体材料有限公司高度重视对微电子学院的专访表示感谢,随后从学院基本情况、本科和研究生招生情况、科研团队及平台基地等方面介绍了学院建设情况。他表示微电子学院高度重视校企合作,希望在本科生实习、实训,研究生培养和科研团队参与企业的研发等方面探讨可行的合作方式,为国家、安徽省第三代半导体产业发展做出贡献。电科系陈教授介绍了我院宽禁带半导体研究团队的研究方向、科研条件及校企合作情况,与会各位老师同合肥露笑半导体材料有限公司首席科学家兼总经理陈之战进行了深入的技术交流。

座谈会上,双方就人才联合培养、第三代半导体产业关键技术研究等方面达成了合作共识;双方就8SiC晶圆制备、验证联合攻关及第三代半导体成果转化等方面达成了合作意向;双方就联合共建第三代半导体技术创新平台等方面达成了合作意向。本次专访得了良好的预期效果。

合肥露笑半导体材料有限公司董事长程明、首席科学家兼总经理陈之战,学院副院长许高斌、吴春艳教授、电子科学系副主任于永强、王秀娟和陈士荣等老师参加活动。



于永强 文/图   许高斌/审核



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