大皖新闻讯 11月30日，合肥工业大学微电子学院与中国科学技术大学微电子学院在合肥开展了“芯”连心——双校携手共建未来”素质拓展活动。双方相关负责老师、合肥工业大学微电子学院集成电路设计与集成系统创新实验班23-1班全体同学、中国科学技术大学微电子学院2023级电科1班全体同学参与了此次活动。

在热身运动环节，同学们开始团队组建，并通过按摩操、“一块钱两块钱”等有趣的破冰游戏拉近了彼此的距离。在团队作战环节，同学们迅速调整状态，投入到紧张刺激的“达芬奇密码”的游戏项目中。此游戏要求各团队成员将随机摆放纸牌，按照顺序依次翻开，用时最短的队伍取得最后胜利。各团队前期讨论方案，中期逐步改进，后期总结教训。经过激烈的三轮比赛后，大家逐渐找到了技巧，快速准确地完成了任务，从中领略到了信息不完备条件下决策的逐渐优化过程。接着开展“四平八稳”的游戏对抗。各个团队需要在听到指令后从起点通过障碍跑道，将球放入终点指定位置并快速跑回起点与队友交接，并且在游戏过程中球不能掉落。此游戏要求参与者排除外界干扰，保持高度的专注力，同时也让同学们在合作中体会到了团队的力量，提升了团队凝聚力。活动最后，团队携手合作完成了一项特别的任务——“纳斯卡巨画”。全体同学通力合作，共同协作描绘出中国科学技术大学、合肥工业大学的校徽，以及本次活动的核心理念“芯连心”巨幅海报。每一次触笔、每一抹色彩，都凝聚着大家的智慧与汗水，见证着默契与团结。这一过程不仅提升了同学们的创新意识和协作能力，也增强了双方同学们的友谊。

据介绍，微电子学院集成电路设计与集成系统创新实验班是学校与中国科学技术大学联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新模式。本次活动中，集成电路设计与集成系统创新实验班的同学和中国科学技术大学的同学们之间友好交流、紧密互动，共同留下了一段难忘的时光，展现了两校学子的活力和创意。后续，双方学院将依托创新班进一步加强合作，联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。