2024年12月16日，我院与合肥颀中科技股份有限公司联合实验室签约揭牌仪式成功举行。这不仅是双方深度合作的新起点，更是集成电路先进封测领域产学研融合发展的又一重要里程碑。

活动上，公司总经理杨宗铭先生与我院院长解光军教授签署合作协议，并共同为联合实验室揭牌，标志着我院与颀中科技在科研创新、人才培养等方面的深度合作正式拉开序幕。

杨宗铭总经理表示：“颀中科技一直致力于先进封测技术的研发与创新，与合工大微电子学院的合作，将为我们注入新的活力与智慧。我们相信，通过联合实验室这一平台，能够加速科技成果的转化，推动行业技术革新，共同为我国集成电路的发展贡献力量。”

解光军院长则强调：“此次合作是学院积极响应国家创新驱动发展战略，深化产学研合作的又一重要举措。学院将充分发挥在学术研究、人才培养方面的优势，与颀中科技紧密携手，共同探索集成电路领域的前沿技术，培养更多适应产业发展需求的高素质人才。”

本次联合实验室的建立，是我院与颀中科技在长期友好合作基础上的进一步深化，旨在通过资源共享、优势互补，促进科研与产业的深度融合。接下来，双方将在集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域开共同攻关，并重点围绕金属凸块的电热性能、结构优化设计等关键问题开展系统性、前瞻性的研究，为高性能、高可靠性电子产品的制造提供更强有力的技术支撑。此外，联合实验室还将充分发挥其在科研与人才培养方面的优势，为学生提供实践平台，培养更多具备实战能力的集成电路专业人才，为行业发展注入新鲜血液。

此次签约揭牌仪式，不仅是双方继续深化合作的新起点，也是集成电路先进封测领域产学研融合发展的又一标志性事件。展望未来，学院将与公司携手并进，持续探索金属凸块技术的无限可能，以应用牵引推动创新成果转化，以联合创新激发产业活力，共同绘制集成电路产业发展的宏伟蓝图。

吴春艳 /文/图   解光军/审核