报告时间：2025年11月19日（星期三） 14:30

报告地点：翡翠科教楼A座1712会议室

报告人：李波 研究员

工作单位：安徽北方电子研究院

举办单位：微电子学院

报告简介：

针对厚膜混合电路纳米烧结技术进行研究，对比传统的金属合金焊接技术，纳米银具有优异的导电、导热、耐高温和应力小的特点，可应用于厚膜混合电源模块、IGBT、SiC等领域。同时针对厚膜混合电路中遇到的纳米银粘接强度、导电性性能开展研究，给出影响其可靠性的机理，并针对性的加以解决。

报告人简介：

李波，安徽北方电子研究院研究员，技能带头人。毕业于合肥工业大学微电子技术专业，主要从事混合微电路组封装技术。迄今承担重大装备项目工艺10余项，开展了高可靠工艺研究项目10余项。以第一发明人获得授权国家发明专利三项，目前主要从事混合电路耐高过载、功率电路组封装，先进封装等领域工艺研究。