微电子科学与工程
发布时间:2020-09-01    发布人:系统管理员    阅读次数:638
合肥工业大学微电子科学与工程专业人才培养方案
(080704)
       一、培养目标和毕业要求
       培养目标:
       本专业培养具有较高思想道德和文化素质修养、敬业精神和社会责任感,具有健康的体魄和良好的心理素质,德才兼备、能力卓越,自觉服务国家的微电子科学与工程领域骨干与领军人才。经过本专业的学习,让学生成为具备微电子科学与工程领域扎实的工程基础、宽广的专业知识和较强的工程实践技能,工作作风踏实、勇于创新探索,善于沟通协作,具有领导力的卓越工程师。毕业后能够从事微电子科学与工程有关领域(微电子技术、集成电路设计及测试或电子材料及元器件)新产品、新技术、新工艺的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等方面的相关工作,满足社会对微电子科学与工程及相关领域高层次人才的需求。
       毕业要求:
       (GR1)具有微电子科学与工程领域从事科学研究、工程开发与设计所需的数学和自然科学基础知识。
       (GR2)掌握微电子科学与工程专业相关的基本理论与技术,具有基本的计算机理论、应用与开发能力;并能够将所学专业知识用于解决复杂工程问题。
       (GR3)具有系统的与微电子科学与工程专业相关的工程实践或科研训练经历,了解生产工艺、设备与制造系统,了解微电子科学与工程专业的发展现状和趋势。
       (GR4)能够熟练使用常用电子仪器仪表,初步具备设计与实施微电子科学与工程领域工程实验的能力,并能够对实验结果进行分析;具有分析、提出方案并解决微电子科学与工程领域理论或实际问题的基本能力,可参与相关系统的设计、运行与维护;能够应用所学的自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题,以获得有效结论。
       (GR5)具有创新精神和创业意识,掌握基本的创新创业方法;初步具备微电子科学与工程领域综合类实践、实验独立设计、分析和调试能力以及进行产品开发和设计、技术改造与创新、工程设计与分析等解决实际工程问题的能力;能够设计针对复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的系统、单元(部件)或工艺流程;在设计或研究过程中能够综合考虑经济、社会、环境、法律、安全、健康、伦理、文化等制约因素。
       (GR6)掌握文献检索、资料查询及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论;具备科技论文写作基本能力。
       (GR7)能够针对复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。
       (GR8)了解微电子科学与工程专业相关行业的生产、设计、研究、开发、环境保护和可持续发展等方面的技术标准、方针、政策、法律、法规以及经济管理知识,能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。
       (GR9)能够正确认识微电子科学与工程技术对客观世界和社会的影响,具有良好的质量、安全、效益、环保、职业健康和服务意识;能够理解和评价针对复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
       (GR10)具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。
       (GR11)具有一定的组织管理能力、表达能力和人际交往能力以及良好的团队协作精神;能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色;能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
       (GR12)掌握一门外语,能阅读本专业外文资料,具有一定的国际视野和跨文化交流与协作能力。
       (GR13)理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。
       (GR14)养成良好的学习习惯,对终身学习有正确认识,具有自主学习和终身学习的意识,具有不断学习和适应发展的能力。
       实践能力标准:
       (PA1)电子产品分析、设计、开发能力。主要包括:常用电路分析能力、系统模块功能综合分析能力;模拟电路设计能力;基本数字电路及可编程逻辑数字电路设计能力;单片机及DSP系统设计与开发能力。
       (PA2)电子工艺及装配能力。主要包括:印制电路板(PCB)排布与制版、元器件焊接与装配、常用元器件识别、选用与测量。
       (PA3)电子系统测试、调试与维护能力。主要包括:仪器的合理选择、仪器的正确使用方法、常用测量方法的使用、测量数据的分析与处理、基本调试步骤的设定、典型故障定位、故障排除与修复。
       (PA4)常用EDA软件应用能力。主要包括:常用电路制版软件的使用、常用仿真软件的使用、常用可编程逻辑设计软件的使用。
       (PA5)软件编程能力。主要包括:单片机系统及接口编程、基于PC的汇编语言编程、数据库应用编程。
       (PA6)信息获取与处理能力。主要包括:信号与数据采集、常用分析方法的使用、常用处理算法的使用、常用信号与信息处理软件的使用、信号处理系统设计。
       二、培养人才的适应范围与专业特色
       培养人才的适应范围:
       1. 微电子器件及其集成技术相关的研究工作和设计工作;
       2. 微电子器件和集成电路制造新技术、新工艺的研究和开发工作;
       3. 微电子器件和集成电路制造的生产与管理工作,设备应用与维护工作,
       4. 微纳米电子、微机电系统材料、器件的研究与开发工作;
       5. 以可编程器件设计为核心的嵌入式系统的设计开发工作;
       6. 微电子器件设计及其应用系统领域的教学和管理工作。
       人才培养的专业特色:
       1. 掌握微电子学专业材料、(集成)器件、制造和测试相关的基础知识和基本技能;
       2. 掌握以嵌入式系统设计、FPGA开发、先进微纳器件与集成传感技术为特色的优势专业技能;
       3. 具有较强的微电子学相关的科学实验能力以及分析解决实际工程技术问题的能力。
       三、专业培养标准
       本专业标准学制为4年,学生可在3~6年内完成学业,合格毕业生授予工学学士学位,具备以下的知识、能力和素质:
       1、知识结构
       (1) 掌握一门外语,具有较丰富的计算机及信息科学等方面的知识;掌握一定的科技文献的检索知识、阅读归纳和科技写作方法;
       (2) 有人文社会科学和心理学方面的基本知识;
       (3) 比较系统地掌握本专业所必需的自然科学基础和技术科学基础的理论知识,具有—定的专业知识、相关的工程技术知识和技术经济、工业管理知识,对本专业学科范围内的科学技术新发展及其动向有一定的了解。
       (4)具有本专业所必需的设计、运算、实验、测试、应用、工艺操作等知识和技能。
       2、能力结构
       (1) 具有较强的通过自学获取知识的能力和独立思考能力,具有较好的文字表达能力和一定的科技写作能力,具备较好的人际沟通、利用计算机与信息技术的能力;
       (2) 具有较强的综合实验能力、工程实践能力和综合应用所学专业知识解决工程实际问题的能力;
       (3) 具有一定的辩证、逻辑和形象化的创造性思维能力,具有一定的创新实践能力和科技开发能力,具备一定的科学研究能力和跟踪微电子学专业及其相关领域新理论、新知识和新技术的能力。
       3、素质结构
       (1) 热爱祖国,拥护中国共产党的领导;掌握社会发展及其规律的基础知识;有正确的立场、观点和信仰;初步掌握辩证唯物主义和历史唯物主义的基本观点,并应用于分析解决问题;具有良好的思想品德、社会公德和职业道德;遵纪守法,举止文明;具有诚信、合作和责任意识;积极参加社会实践,接受必要的军事训练。
       (2) 有较高的文化素养和一定的人文科学知识;有一定的文学、艺术和理性修养;具有创新与竞争意识;富有一定的人际交往和团队合作精神。
       (3) 在微电子学及其相关领域,掌握一定的科学思维和科学研究方法,具备一定的创新能力和求真务实的精神;有良好的工程实践意识、较强的综合分析和解决工程问题的能力,有一定的市场、价值和革新意识。
       (4) 具有健康的体魄和良好的心理素质。能适应艰苦的工作环境,能正确认识自我,具有良好的  情绪管理能力。
       四、主干学科和相关课程
       主干学科:电子科学与技术
       主干课程:电路分析基础、模拟电子技术基础、信号与系统、数字逻辑电路、微控制器原理接口与应用、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、微电子工艺、半导体集成电路、超大规模集成电路设计及EDA技术
       特色课程:半导体器件物理、微电子工艺、超大规模集成电路设计及EDA技术、敏感材料与传感器、专业综合实验。
       辅修专业课程模块:共32.5学分。
       模拟电子技术基础,56学时,3.5学分;数字逻辑电路,48学时,3学分;信号与系统,48学时,3学分;微控制器原理接口与应用,48学时,3学分;半导体物理,48学时,3学分;半导体器件物理,48学时,3学分;半导体集成电路,40学时,2.5学分;微电子工艺,40学时,2.5学分;超大规模集成电路设计及EDA技术,40学时,2.5学分;集成电路版图设计,32学时,2学分;MEMS技术,32学时,2学分;敏感材料与传感器,40学时,2.5学分;共32.5学分。
       专业选修课程模块:共57.5学分。
       工艺与器件方向:共39学分,在以下课程中选修30学分。电路与系统基础实验(1)(12学时0.5学分,限选),数学物理方法(48学时3学分,限选),电子技术基础实验(1)(12学时1学分,限选),电路与系统基础实验(2)(12学时0.5学分,限选),电子技术基础实验(2)(24学时1学分,限选),固体物理(48学时3学分,限选),单片机与嵌入式系统课程设计(2周2学分,限选),高频与信号课程设计(2周2学分,限选),近代物理实验(24学时1学分,限选),微电子封装技术(40学时2.5学分,限选),TCAD课程设计(2周2学分,限选),ASIC设计课程设计(2周2学分,限选),热力学与统计物理(48学时3学分),量子力学(48学时3学分),敏感材料与传感器(40学时,2.5学分),半导体光电材料(32学时2学分),半导体光电器件原理(32学时2学分),薄膜物理与技术(32学时2学分),纳米材料与器件(32学时2学分),专业综合实验(24学时1学分),现代企业管理(24学时1.5学分)。
       信号与电路方向:共42学分,选修30学分。电路与系统基础实验(1)(12学时0.5学分,限选),数学物理方法(48学时3学分,限选),电子技术基础实验(1)(12学时1学分,限选),电路与系统基础实验(2)(12学时0.5学分,限选),电子技术基础实验(2)(24学时1学分,限选),固体物理(48学时3学分,限选),单片机与嵌入式系统课程设计(2周2学分,限选),高频与信号课程设计(2周2学分,限选),近代物理实验(24学时1学分,限选),微电子封装技术(40学时2.5学分,限选),TCAD课程设计(2周2学分,限选),ASIC设计课程设计(2周2学分,限选),电磁场与电磁波(48学时3学分),高频电子线路(48学时3学分),数字信号处理(32学时2学分),单片机与嵌入式系统(40学时2.5学分),超大规模集成电路设计及EDA技术(40学时2.5学分),集成电路版图设计 (32学时2学分),MEMS技术(32学时2学分),电力半导体器件导论 (32学时2学分),射频集成电路设计(48学时3学分),专业综合实验(24学时1学分),现代企业管理(24学时1.5学分)。
       五、课程地图
       理论课程地图
核心能力课程 GR1 GR2 GR3 GR4 GR5 GR6 GR7 GR8 GR9 GR10 GR11 GR12 GR13 GR14
形势与政策                
英语                      
大学体育                          
毛泽东思想与中国特色社会主义理论体系概论                      
马克思主义基本原理概论                      
中国近现代史纲要                      
思想道德修养与法律基础                    
大学生心理健康                  
军事理论                          
军事训练                          
就业指导                          
高等数学A                          
线性代数                          
概率论与数理统计                          
大学物理B                          
大学物理实验                      
工程图学C                      
C/C++语言程序设计                      
工程训练C                  
电子电路系统综合设计                
电路分析基础                        
模拟电子技术基础                        
数字逻辑电路                          
半导体物理                          
半导体器件物理                          
信号与系统                            
半导体集成电路(双语)                    
微电子工艺                    
微控制器原理接口与应用                      
微电子实训课程设计            
FPGA课程设计            
集成电路版图课程设计            
毕业实习              
毕业设计      
专业导论与创新创业教育                  
电路与系统基础实验                    
电子技术基础实验                    
数学物理方法                          
固体物理                          
单片机与嵌入式系统课程设计            
高频与信号课程设计            
近代物理实验                
TCAD课程设计              
微电子封装技术                    
ASIC设计课程设计                      
热力学统计物理                          
量子力学                          
敏感材料与传感器                      
半导体光电材料                      
半导体光电器件原理                          
薄膜物理与技术                      
纳米材料与器件                      
专业综合实验                
电磁场与电磁波                          
高频电子线路                        
数字信号处理                          
单片机与嵌入式系统                        
现代企业管理                          
超大规模集成电路设计及EDA技术                    
集成电路版图设计                    
MEMS技术                    
电力半导体器件导论                      
射频集成电路设计                        
创新创业训练  
        实践教学地图
核心实践能力 PA1 PA2 PA3 PA4 PA5 PA6
工程训练C          
大学物理实验          
电路与系统基础实验
电子技术基础实验
近代物理实验        
单片机与嵌入式系统课程设计        
高频与信号课程设计    
集成电路版图课程设计        
电子电路系统综合设计        
FPGA课程设计        
ASIC设计课程设计        
TCAD课程设计        
专业综合实验          
微电子实训课程设计
毕业实习      
毕业设计  
       六、课程关系图
       七、毕业合格标准
       1.符合德育培养要求。
       2.符合毕业要求。
       3.第一课堂:最低毕业学分165。其中理论课程115学分,实践教学环节42学分。其中创新创业教育不得低于4学分,通识教育选修课程不得低于12学分。
       4.第二课堂成绩单达到如下要求方可毕业:

活动类型 活动性质 毕业要求
思想成长 必修 至少修得3个学分
科技创新 必修 至少修得3个学分
体育活动 必修 参加大学生体质健康测试达标并至少修得3个学分
工作履历 选修 至少两个模块共修得3个学分
实习实践 选修
公益服务 选修
文艺活动 选修
学生自选 选修
       八、授予学位
       本专业授予工学学士学位。
       九、教学计划结构表(见附表)

微电子科学与工程专业2020版教学计划结构表.xls

0551-62919106

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